顶点光电子商城2022年11月22日消息：近日，泛林集团宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH。

        泛林集团是美国500强企业之一，是美国一家从事设计，制造，营销和服务用于制造集成电路的半导体加工设备的公司。公司产品主要用于前端晶片处理，涉及有源元件的半导体器件（晶体管，电容器）和布线（互连）。为后端晶圆级封装和相关制造市场（如微机电系统）提供设备。集团由Dr. David K. Lam在1980年创建，总部位于美国加利福尼亚州硅谷。

        泛林集团设计和构建半导体制造设备，包括薄膜沉积，等离子体蚀刻，光刻胶剥离和晶片清洗工艺。在整个半导体制造过程中，这些技术有助于创建晶体管，互连，高级存储器和封装结构。它们还用于相关市场，如微机电系统和发光二极管。

        SEMSYSCO是一家奥地利全球湿法加工半导体设备供应商，主要涉及半导体设备的研发、生产、销售等业务。

        据悉，完成对SEMSYSCO的收购后，新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。

        这次收购将扩大泛林集团的封装产品系列。