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杰发科技发布新产品AC8257车联网模组助力智能网联汽车发展

         顶点光电子商城2022年10月17日消息:近日,杰发科技发布新产品AC8257车联网模组,为智能网联汽车发展助力。


          AC8257车联网模组基于杰发科技的4G车联网IVI SoC芯片AC8257进行打造,分为宽温版AC8257SV/WA、商温版AC8257SV和商温(Wi-Fi)版AC8257HV三种版本,可分别面向不同工况应用领域,满足各类车联网应用需求。其采用4核64位ARM Cotex-A53处理器,主频达到2.0GHz,内置IMG GE8300 GPU,支持LPDDR4/4X存储内存,满足-40~+85℃的工作温度范围,内置多核CPU、高性能GPU,支持1080P高清显示、多路高清视频同时录制。


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          此外AC8257集成了4G高性能Modem,支持高清3D360环视AVM,2S高清倒车影像显示。其采用14nm FinFET先进制程工艺,在联网待机状态下,可实现3mA超低功耗,芯片散热效果好,可提供超十年供货有效期。内置4G LTE调制解调器,支持2G/3G/4G通信,LTE Cat7 DL(300Mbit/s)和Cat13 UL(150Mbit/s),在原有信息娱乐系统基础上,可直接实现高性价比4G通讯。


          杰发科技AutoChips成立于2013年,以汽车电子芯片设计为核心业务,产品集中在座舱IVI SOC、AMP功率芯片、MCU车身控制芯片、TPMS 胎压监测芯片等。


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          2018年,车规级MCU芯片实现客户端量产,AC781X成为国内首颗通过AEC-Q100 Grade1认证的32位车规MCU。


          2019年,首颗车规级TPMS单芯片解决方案量产上市。

           

          2020年,座舱IVI SOC芯片累计出货超过7000万套, 车规MCU累计出货数百万颗,功率器件AMP芯片累计出货超过百万颗。


          2021年,杰发科技AutoChips智能座舱SOC芯片AC8015实现正式装车量产,将进一步提升国产汽车芯片在座舱芯片领域的市场份额。


          此次发布AC8257车联网模组,是杰发科技助力汽车智能化的重要一步,杰发科技将坚持产品创新与技术创新,赋能汽车迈向新征程,努力打造中国领先、世界知名的汽车电子芯片品牌。