顶点光电子商城2022年9月13消息：近日，厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式举行，总投资约23亿元的厦门云天半导体科技有限公司二期项目(以下简称“云天半导体二期项目”)正式投产。

         厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。可以提供Bumping/WLCSP/TGV/Fan-out等技术。云天可以为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案。云天总部位于厦门海沧区，一期工厂建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期35000平米厂房预计2022年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

        　云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力，能有效扩大产能，以应对全球市场发展需求。据悉，该项目达产后，年产值可达15亿元。

           据悉，云天半导体目前已有一期工厂建筑面积4500平米，具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能，现已投入量产；二期35000平米厂房预计2022年Q2投入使用，届时公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。公司的产品技术主要包括晶圆级无源器件集成、玻璃通孔三维集成、晶圆级芯片尺寸封装、玻璃通孔、新型晶圆级集成扇出封装等。

           云天二期量产线主要定位是SAW/BAW 三维封装、IPD制造、TGV特色工艺、圆片级系统集成、新型扇出型封装和中介层转接板等量产服务。产品广泛应用于智能手机等移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要领域。公司将抓住5G时代机遇，成为国际顶尖的半导体先进系统集成创新企业。

           云天半导体及其关联公司目前共有70余件专利申请，其中发明专利超过40件，公司专利布局主要聚焦于封装结构、滤波器等相关领域。