顶点光电子商城2022年7月15日消息：近日，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。

         芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流，并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次，作为首批合作成果，芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC *2等产品，现已开始为客户提供解决方案。芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能，目前已被众多汽车制造商采用。

         另一方面，罗姆的SerDes IC通过可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗。另外，罗姆的PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能，实现了出色的功率转换效率，并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。此外，这两种产品均采用了低噪声技术，并且均符合功能安全标准ISO 26262，通过融合这些技术，可以更大程度地发挥车载SoC的性能，从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。通过此次达成的合作关系，今后两家公司将通过在车载信息娱乐系统、通信、ADAS和自动驾驶等广泛的领域开展技术合作，共同为汽车领域的技术创新做出贡献。

         芯驰科技以车规芯片布局智能驾驶的全场景应用领域，包括智能座舱、中央网关、自动驾驶等等。成立短短3年多时间，芯驰科技在车规芯片领域已经打造了自己的核心影响力，成为目前国内首个集“AEC-Q100可靠性认证+ISO26262 ASID 安全流程认证+ ISO 26262功能安全产品认证”于一体的国产车规处理器企业。在安全是智能驾驶的前提的大环境下，芯驰科技全系芯片产品的高可靠车规芯片属性，给车企长期深耕智能驾驶注入了信心。

          与此同时，芯驰科技以面向量产的快速落地能力在业内著称。产品发布一年多以来，已经和国内70%以上的车企及Tier 1达成深度合作。在生态体系搭建上，联合200家以上的行业合作伙伴，为车企提供丰富的芯片应用解决方案。目前已经与QNX、梧桐车联、纵目科技等诸多行业优秀伙伴开展了深度合作。

          罗姆是成立于1958年的半导体电子元器件制造商。通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽车和工业设备市场以及消费电子、通信等众多市场提供高品质和高可靠性的IC、分立半导体和电子元器件产品。在罗姆自身擅长的电力电子领域和模拟领域，罗姆的优势是提供包括碳化硅功率元器件及充分地发挥其性能的驱动IC、以及晶体管、二极管、电阻器等外围元器件在内的系统整体的优化解决方案。

          关于搭载了芯驰科技“X9H”和罗姆产品的参考板，它搭载了芯驰科技的智能座舱SoC X9H、存储器、音频接口、以太网接口和通信模块，以及罗姆的SerDes IC（显示器用/摄像头用）和 PMIC。该参考设计可提供驱动多达4个屏幕的座舱解决方案。

          客户可以基于芯驰特有的硬件虚拟化支持技术在单一处理器上运行多个操作系统，同时通过硬件安全管理模块共享访问CPU/GPU等多种资源。通过pin-to-pin兼容的产品，可以让客户在不更改设计的情况下，快速完成性能和应用的全方位升级。