顶点光电子商城2022年7月15日消息：近日，有消息称比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，已经向设计公司发出需求，同时自身也在招募 BSP 技术团队。

        报道援引消息人士的说法，如果进度快，该芯片年底可以流片。BSP 是板级支持包 (board support package)，作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。行业人士称，从 BSP 入手，启动芯片研发的情况并不罕见。

        比亚迪在2004年成立了比亚迪半导体股份有限公司，已经成立近 20 年，在 2020 年分拆独立，向深交所提交招股书谋求上市致力于半导体核心技术研发制造、销售、集成服务，尚未涉足智能驾驶芯片和数字座舱芯片。而国内的蔚来、小鹏汽车和理想汽车等，都已经建立起庞大的智能驾驶研发团队，蔚来和小鹏还建立了芯片研发团队。

        比亚迪半导体公司为比亚迪汽车解决了很多核心芯片供给难题，稳定了疫情中的芯片供给难题。而比亚迪半导体的产品也包括业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等，累计出货量达到了20亿颗。

        比亚迪在芯片类型方面，能做分立器件、电源管理、MCU、光器件、传感器等几种芯片，但还没有覆盖智能驾驶等所需的计算芯片、存储芯片；在芯片产业链条上，比亚迪能够设计、制造成熟制程的芯片，但上游材料、设备，基本不能做。因此，可以说比亚迪具备了多种芯片的自研自产能力，但不是全部芯片，也还没有攻克先进制程的芯片生产，也还面临材料、设备的掣肘。

        在汽车领域方面，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品，可以说，在一定程度上打破了国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助推我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

        在车载功率半导体方面，比亚迪半导体的优势十分突出，拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式。目前看来，IGBT作为比亚迪半导体的主要产品，承担了比亚迪半导体的主要营收。