顶点光电子商城2022年7月15日消息：英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾80亿令吉，将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计2024年第三季度建成投产。

        出席仪式的英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势，第三工厂达产后，将贡献20亿欧元新增产值，也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。数据显示，马来西亚目前已成为半导体厂商投资热门目的地，仅2022年一季度，该国就吸引了电子与电气领域44亿美元投资，是该国制造业中表现最强劲的细分行业。

        英飞凌（Infineon）成立于1999年，其前身为西门子集团的半导体部门，公司于1999年从西门子集团拆分，2000年上市。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、安全应用等领域，提供半导体和系统解决方案，并在模拟和混合信号、射频等领域掌握尖端技术。英飞凌在产品研发方面成果丰硕，共有29,420余项专利，并在德国德累斯顿、美国圣何塞、新加坡、中国上海等地设立60余个研发中心。2020年4月，英飞凌宣布完成对赛普拉斯半导体公司（Cypress）的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一，跃居成为全球第一大功率分立器件和车用半导体厂商。

       英飞凌是全球少数采用IDM模式的半导体垂直整合制造商，公司在IC设计、晶圆制造、封装测试以及面向终端市场领域均有布局，拥有晶圆、封装和测试工厂，在德国雷根斯堡、美国奥斯汀、泰国曼谷、中国无锡等地拥有19个制造基地。