顶点光电子商城2022年7月14日消息：近日，博世科技日在德国德累斯顿圆晶厂举行，博世展示了集团目前所掌握的半导体生产技术以及未来生产计划。博世公司宣布，将在2026年前投资30亿欧元用于芯片生产，作为欧洲共同利益重要计划中微电子和通讯技术领域专案的一部分。

        博世在声明中表示，公司将投入1.7亿欧元用于在德国建立新的开发中心，为了应对全球持续的芯片短缺，将再投入2.5亿欧元，扩建德国罗伊特林根（Reutlingen）工厂的芯片生产设施，新生产设施计划于2025年投入使用。博世还将探索使用氮化镓制造芯片，与传统的硅基功率芯片相比，氮化镓芯片的功率损耗可以减少4倍。

       此前，博世宣布将在今年向德国罗伊特林根和德累斯顿（Dresden）的芯片生产设施以及马来西亚槟城的一个芯片测试设施投资逾4亿欧元，其中5000万欧元用于罗伊特林根工厂，大部分资金将用于扩建德累斯顿工厂。

       值得关注的是，博世德累斯顿工厂的总投资约为10亿欧元，将于6月正式投产300毫米晶圆。

        同时，针对消费品行业，博世也在不断优化改良自身的微机电系统（MEMS）。博世集团执行长Stefan Hartung博士表示，微电子即未来。Hartung表示，为巩固博世在MEMS科技领域的领导地位，我们将以12英寸晶圆制造MEMS感测器，预计将于2026年投产，新的晶圆厂也将赋予我们大规模量产机会，博世必定会善加利用此优势。 

         此外，博世的另一个重点是生产新型半导体。

         在汽车逐渐向电气化发展的过程当中，碳化硅成为了推动其发展的重要材料。就此，也有很多汽车半导体厂商开始致力于碳化硅器件的开发，博世也是这其中的一份子。

          博世认为，新型碳化硅（SiC）微芯片将助力电动车实现质的飞跃。未来，由这种非常规材料制成的芯片将引领电动车和混合动力汽车的控制系统，即功率电子器件的发展。

          面对汽车电子对碳化硅器件的巨大需求，博世也针对该领域做出了相关部署。根据博世官网消息显示，其位于斯图加特以南25英里的博世罗伊特林根工厂将生产碳化硅芯片。据悉，该地的150mm晶圆工厂的首批样品将交付给潜在客户，三年后可能用于多款量产车型之中。

          据介绍，博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅（SiC）芯片，以应用于电动和混动汽车的电力电子装置中。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世正在探索使用其他类型的芯片，例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。不过，博世集团表示，在应用于汽车前，氮化镓芯片必须变得更为坚固，并能够承受1200伏的高电压。

        无论是汽车半导体还是用于消费电子的半导体，博世都在向着智能化方向发展。在这种情况下，也对AI领域进行了投资，以图未来发展。