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苏州高新区举行“云”签约仪式 瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目签约

        顶点光电子商城2022年5月20日消息:近日,一批高端装备科技项目在 举行集中“云”签约仪式。现场,瑞瓷科技、纳昂半导体、思慕博智能等成功进行线上签约。


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        苏州高新区位于苏州城西部,作为全国首批国家级高新区、苏南国家自主创新示范区核心区。


        这批总投资13亿元的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。项目科技含量高、辐射带动强、市场前景好。


        瑞瓷IC封装基板项目


        苏州瑞瓷科技有限公司成立于2020年,经营范围包括:技术服务、技术开发、技术资讯、技术转让。投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片(石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片)封装用陶瓷基座,已完成IC封装基板专业核心团队搭建,已组件IC封装基板单体生产线,是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁,广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子,医疗等产业领域。


        纳昂半导体项目


        纳昂科技(苏州)有限公司,纳昂科技(苏州)有限公司成立于2017年,经营范围包括研发、销售、租赁,主要致力于芯片缺陷智能检测设备及周边配套产品的研产销,2020年获国家高新技术企业认定。技术团队拥有10年以上世界知名企业产品研发经验。


        自主研发的微纳焦点X光源可实现100纳米以内细节分辨率,拥有发明专利等知识产权20项。自主研发的首款产品已于2021年3月正式发布,获得了良好的市场反馈。