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济宁市2022博通微电子集成电路封装技测试产业化建设项目举行

        顶电光电子商城2022年5月18日消息:近日,济宁市2022年二季度重大项目集中开工曲阜市分会场活动暨博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工仪式举行。博通微电子与2017年成立,经营范围包括:集成电路、混合集成电路、功率器件研发等。


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        山东曲阜市参加本次集中开工活动项目7个,今年计划投资13.3亿元,涵盖“七网”工程,高端装备、新一代信息技术领域


        山东博通微电子有限公司集成电路封装及测试产业化建设项目,是新一代信息技术领域,补链强链补充产业链、强化产业链项目,总投资9.5亿元,一期投资5亿元,建设厂房2.5万平方米。


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        项目建成后,可年产集成电路封装和测试产品70亿颗,新增销售收入15亿元、利税2.2亿元。前期已建成厂房20000平米,占地80亩,公司拥有独立产业基地。


         主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装,是一种焊盘尺寸小、体积小,以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。


       而PCB,在电子集成技术的三个层次中,pcb的尺度最接近人类自身的尺度,扮演着重要角色,PCB面积占用更小、组件更薄、电感更低。