顶电光电子商城2022年5月17日消息：近期，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成A2轮融资并获得超额认购，成功筹集3亿元资金。苏州速通半导体科技有限公司2018年成立，公司经营范围包括半导体集成电路的研发、设计、销售，电子产品，通信科技技术、软件科技领域内的。

        本轮融资由中国平安保险海外（控股）有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投。

        速通半导体在2020年，就宣布完成A+轮融资，融资后将扩大产品线布局，加速推进Wi-Fi6 终端及路由器SoC芯片的研发。

        此次现有投资方君海创芯、元禾控股、耀途资本等继续追加投资。本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产。

        Wi—Fi7是针对于Wi-Fi6以及Wi-Fi6E的升级，如今现阶段wi-fi都是来源于IEEE的802.11标准，IEEE802.11标准是由电气与电子工程师协会。Wi-Fi的本质就是基于IEEE的802.11标准而来。

        速通半导体是由来自硅谷和韩国的资深专业人士创立的Wi-Fi 6芯片设计公司。速通半导体现有的多款Wi-Fi 6 STA SoC芯片已在准备量产中，此外，基于完全自主研发的基带和射频技术，正在开发高性价比、免授权费用的下一代Wi-Fi 7 AP路由器芯片组。

        成立以来，公司致力于发展成为中国内地最领先的Wi-Fi 6和Wi-Fi 7芯片组供应商。

        速通半导体是一家专注于发展下一代无线片上系统的无晶圆半导体公司，公司拥有超过120人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC和软件方面的顶级工程师。

        坐落于苏州工业园区金鸡湖畔CBD中心区域，速通与多家国家级知名企业合作，比如小米、环旭电子等，速通积极快速构建自己在新一代Wi-Fi 7技术上宝贵的专利技术。

        此外，速通半导体拥有完整的无线通讯系列产品线，包括用于网络摄像机、机顶盒、电视和笔记本电脑的终端Wi-Fi芯片组产品；

        工业应用的物联网中的Wi-Fi芯片组产品、以及用于企业和家庭网关、路由器和组网应用的宽带路由器Wi-Fi 芯片组产品。