顶点光电子商城2022年5月16日：日前，深科技是一支由深圳长城开发科技股份有限公司发行的股票，公司非公开发行募投的合肥存储先进封测与模组制造项目为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，预计于2023年底至2024年初满产。满产最终月均产能为12万片/月。

        2021公司通过非公开发行募集资金净额14.62亿元，募集资金计划全部用于实施承接芯片、颗粒封装测试和相应模组业务的合肥沛顿存储项目。

         该项目实施后可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务。该业务能提升国产存储芯片封测的产业规模。

        合肥沛顿存储项目在疫情反复，同时因Delta突变株突破了抗议防线，在多省市蔓延、工期紧张等压力下，于2021年6月完成工厂一期项目封顶，2021年12月正式投产

        从开始主体结构建设到顺利建成投产，建设周期不到270天。项目将极大地提高公司存储芯片配套封测产能，公司积极拓展存储半导体封测产能，实现封测业务的快速增长。

        深科技曾直言，随着合肥沛顿存储项目的投产，公司将积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测，强化精益管理实现降本增效。

        深科技目前是全球铝基片制造主导企业同时也是全球三大硬盘厂商的核心供应商。深科技目前主要有存储半导体业务、高端制造、计量智能终端等业务。

         深科技专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。其以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。