顶点光电子商城2022年4月22日消息：近日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作，采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房。用于扩产IC封装测试产线，新厂预计将于2024年第三季度完工。

        日月光半导体有限公司系台湾日月光韩国分公司在威海的独资公司，日月光集团是全球最大半导体封、检测及材料生产企业，总部位于台湾。

        2021年8月27日，子公司日月光半导体制造股份27日与宏璟建设股份有限公司采合建房屋方式兴建K27厂。

宏璟建设与日月光半导体长期合作互信基础厚实，且建厂工期配合度高，加上近期建筑市场之材料及人工短缺，是以借助宏璟建设之厂房兴建专业、经验及建筑资源。

        该建案由日月光半导体提供于近期取得的中坜工业区土地2,938.79坪，并由宏璟提供资金，共同兴建地上9楼、地下3层的厂房，估计楼地板面积约19343.54坪。

        广东宏璟建设工程有限公司与2016年建立。公司经营范围包括：建筑结构防水补漏，港务建筑工程施工，消防设施工程设计与施工。

        双方协议的合建权利价值分配比例（以下简称“合建分配比例”）为日月光半导体30.8%及宏璟建设69.2%。

        近年来，半导体产能需求不断刷新记录，日月光半导体的营收也不断创新高。日月光目前已占据全球后段封测40%市场份额，2021年营收高达5699亿新台币。

        厂房兴建完成后，双方将依合建分配比例办理产权登记，并由日月光半导体取得宏璟建设所属产权的优先承购权。

        据联合报显示，日月光投控指出，旗下日月光半导体为配合其中坜厂营运成长需求，近期购入中坜工业区土地将开发第二园区厂房，预计设置IC封装测试的生产线，中坜厂第二园区厂房以2024年第3季完工为目标。

        日月光作为封装测试领域“龙头大哥”，日月光不但刷新了记录，也超乎此前公司预期。日月光希望通过投产扩能以满足营运成长需求，冲刺IC封装测试生产线。