顶点光电子商城2022年4月7日消息：近日，ACM国际集成电路物理设计会议ISPD（International Symposium on Physical Design）举办，ISPD是国际顶尖的集成电路物理设计学术会议，国际计算机协会ACM举办。

        近日，公布竞赛结果，西安电子科技大学微电子学院研究生团队获得全球冠军。

        西安电子科技大学2020年首次参加集成电路设计自动化国际顶级赛事，获得全球亚军，同时也是ISPD举办竞赛16年以来大陆高校获得的最好成绩。

        而此次西安电子科技大学微电子学院表示，这是ISPD举办竞赛中国大陆高校在Contest@ISPD环节首次获得冠军。从2005年以来，Contest@ISPD共计有22个第一名。分别是来自美国的高校、来自台湾的高校、来自中国香港、巴西的高校各获得第一。

        据悉，此次西安电子科技大学ISPD竞赛题目为“芯片物理版图的安全收敛”，这也是国际上首次以芯片版图安全为主题的竞赛。芯片版图是集成电路设计环节的最终产物，很大程度上决定了芯片功能的实现以及性能和工艺成本。

        任何一款性能优秀的芯片的诞生，均离不开芯片版图的精心设计。

        本次冠军团队由西安电子科技大学与EDA企业深圳鸿芯微纳技术有限公司组成，深圳鸿芯微纳致力于打造数字芯片设计实现全流程的中国EDA公司，以实现EDA工具本土自主研发为使命通过内部开发和对外合作并举，经过两个月时间的算法设计以及优化方法开发。

        团队成员针对12个测试版图例子实现潜在安全威胁的完全清零，同时将初始设计面积、功耗、速度等综合设计性能提升近一倍，在12个测例点中取得9个第一的好成绩。此次参赛的选手中有来自各地知名高校参与，最终以综合成绩第一问鼎此次ISPD竞赛冠军。