顶点光电子商城2022年4月2日消息：中微半导体是一家以中国为基地，面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供具有竞争力的高端设备和高质量的服务。

        4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）中标华虹半导体（无锡）有限公司12台刻蚀机。

        刻蚀技术是北方华创的核心技术之一，此外，其还拥有薄膜技术、清洗技术。

        资料显示，本次中标的12台刻蚀机，分别是3台钝化层刻蚀、7台氧化膜刻蚀、2台SiN刻蚀，均为等离子体刻蚀工艺。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，等离子刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。

        近日，中微半导体发布2021年年度报告，显示2021年实现营收31.08亿元，同比增长37%。

        中微公司专注于研发干法刻蚀设备，用于在晶圆上加工微观结构，刻蚀设备方面收入20.04亿元，占比64%，同比增长55%。

        年报显示，该公司2021年产品付运腔体数量为491腔，同比增长66.4%。其中刻蚀设备方面，CCP刻蚀机付运298腔，同比增长40%。

        2021年年末，中微公司的电容耦合高能等离子体刻蚀设备第1500个反应台顺利付运国内一家领先的半导体制造商。中微公司陆续拓展CCP刻蚀设备产品线。

CP刻蚀机付运134腔，同比增长235%，取得突破性进展。

        而在业务进展方面，近日，中微半导体在回答投资者提问时表示，公司的ICP刻蚀设备在2021年通过诸多客户的工艺认证并获得重复订单。中微公司的刻蚀设备产品还包括电感耦合低能等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备。

        结合中微半导体年度报告最新数据， ICP刻蚀方面，中微半导体的Primo nanova® ICP 刻蚀产品已经在超过15 家客户的生产线上进行 100 多个 ICP 刻蚀工艺的验证，刻蚀设备的销量增长率约100%。中微公司的创新技术和世界一流的专业技术使得刻蚀设备备受厂商青睐。

        截止2021年年12月底，已经顺利交付超180台反应腔，持续提升ICP刻蚀的市场份额；中微半导体新推出的高输出率双反应台ICP刻蚀设备Primo Twin-Star®已经在国内领先客户的产线上完成认证。

        同样应用 ICP 技术的 8 英寸和 12 英寸深硅刻蚀设备 Primo TSV200E®、Primo TSV300E®在先进系统封装，（Primo TSV300E该设备结构紧凑且具有极高的生产率。）2.5 维封装和微机电系统芯片生产线等成熟刻蚀市场开始在 3D 芯片等新兴市场的刻蚀工艺上得到验证。中微8英寸硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E™已经进入昆山西钛微电子和江阴长电的生产线。未来，还将会收到更多厂商的订单。

        在 CCP刻蚀方面，该公司在先进逻辑电路方面，成功取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单。