顶点光电子商城2022年2月14日消息，盛美半导体设备(上海)股份有限公司（简称盛美半导体）在今天宣布获得Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单。

        盛美半导体是一家专业从事单片晶圆和槽式湿法清洗设备、无应力抛光设备、热处理设备、电镀设备的研发、生产和销售的企业。盛美半导体的产品模块已经获得了兆声波清洗设备和电镀设备的DEMO订单，以及SAPS单片清洗设备订单。IDM大厂还对盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备进行过重复下单。

        据悉，此次Ultra C wb槽式湿法清洗设备的采购订单数量为29台，其中16台来自一家中国代工厂的重复订单，目的是为了扩大产量。这批29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的订单将从今年开始，分两个阶段进行发货。

盛美半导体Ultra C系列产品

        Ultra C wb槽式湿法清洗设备可以用于300mm晶圆的加工，包括光阻去除、氮化硅去除、炉管前清洗、RCA清洗、氧化层刻蚀，还有在晶圆回收工艺中的前段FEOL氧化硅层和FEOL多晶硅去除，以及后段BEOL金属层剥离去除。

        Ultra C wb槽式湿法清洗设备具有成本低、清洗效果好、无交叉污染的优点。根据不同的工艺组合，可以搭配多种独立的化学液清洗模块，可以使用包括DIW、DHF、SC1、SC2、DIO3等多种清洗药液。采用模块化的设计，使Ultra C wb槽式湿法清洗设备占用更小的空间，方便的生产车间进行灵活配置。

盛美半导体生产车间

        盛美半导体今天还推出了一种超低压干燥技术。该技术主要用于300mm槽式系统在清洗之后的干燥问题，典型的应用方向包括逻辑芯片的高宽深比结构和晶圆上的3D NAND结构在槽式系统中清洗后的干燥。

        超低压槽式干燥模块采用了低压异丙醇干燥工艺，可以满足大部分槽式清洗干燥工艺的要求，比如化学机械抛光后清洗，干法刻蚀后光刻胶去除，炉管前清洗，氮化物、氧化层刻蚀、薄膜沉积去除，离子注入后清洗等工艺。

盛美半导体电镀设备

        盛美半导体在去年第三季度首次交付了一台超低压槽式干燥模块，客户是一个中国存储器制造厂商，证明其已经被市场所认可。

        通过高温氮气和高温异丙醇，该超低压槽式干燥模块可以有效降低晶圆干燥时，液膜表面的张力，同时增加水分离开晶圆表面时，异丙醇和去离子水的表面张力梯度，达到降低干燥环境中的压力，加快异丙醇替代去离子水的速率，并提高异丙醇的蒸发速率，从而达到改善晶圆干燥的性能。对于一些具有较大深宽比结构或较小图形尺寸的晶圆，可以极大降低表面水印和颗粒残留的风险，不仅可以缩短干燥时间，还能有效避免晶圆图形坍塌变形的问题。