顶点商城2022年1约19日消息，前段时间，台积电公布了2022年的资本支出（400-440亿美元），比业内预计的380-420亿美元还要高。2022年至2023年间，晶圆代工的资本密度将达到23%，为近二十年来的历史新高。据台积电表示，绝大部分的资本支出（约70%-80%）将用于7nm及以下的先进工艺，10%的资本支出将用于先进封装，剩下的将用于专业技术研发。

        从台积电公布的资本支出高于外界的普遍预测来看，台积电先进制程工艺晶圆的需求是在增加的。这一点在先进工艺的资本支出比例上也能看得出来。具体来看，台积电资本支出将用在以下几个方面：

1.台南Fab18晶圆厂的P5-P8 产能提升，主要用于3nm、4nm和5nm等工艺；

2.亚利桑那州Fab21晶圆厂建设，初期将主要生产5nm晶圆；

3.南京晶圆厂的加速建设，主要为28nm晶圆；

4.台湾地区新津晶圆厂建设，初期主要生产2nm晶圆；

5.熊本晶圆厂开建，主要生产28/22nm晶圆；

6.高雄晶圆厂开建，初期主要生产7nm经验。

        台积电的产能扩建计划主要包括3nm和2nm工艺、3D封装和特定的成熟制程。其中，扩建3nm/2nm主要是为了满足数据中心增长带来的CPU/GPU需求增长，以及苹果和英特尔在未来两年内的更大需求。预计从2023年开始，台积电高性能计算（HPC）的产能需求将大幅增加，这也是台积电扩产3D封装产能的原因。