顶点商城2022年1月7日消息，一天以前，浙江晶盛机电股份有限公司（简称晶盛机电）收到了深交所出具的受理发行股票申请的通知书。

        据公开披露的信息，晶盛机电此次募投的项目为碳化硅衬底晶片生产基地项目，12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目和年产80台/套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，总投资金额为61.8亿元人民币，拟募集资金57亿元人民币。

        晶盛机电此次投资的项目重点是碳化硅衬底晶片生产基地项目。根据招股说明，该项目将建设一个碳化硅衬底晶片生产线，规划产能为年产四十万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。该项目总投资33.6亿元人民币，其中，使用募集资金31.34亿元，项目建设周期为5年。

        晶盛机电的主营业务主要是围绕硅、碳化硅和蓝宝石等三大主要半导体材料展开。在碳化硅领域，晶盛机电的产品主要包括碳化硅长晶设备、抛光设备及外延设备。其中，碳化硅外延设备已通过客户验证。目前，为保持装备和技术工艺的领先，晶盛机电已规划建设6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的测试线，加快推进碳化硅业务的战略布局。

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