3D传感技术通常由多个摄像头配合深度传感器构成，可以对物体进行实时三维信息采集，为智能设备提供复原现实三维世界的数据，进而实现智能交互。目前，3D传感技术在智能手机、智慧安防、人工智能、物联网、智慧家居、先进工业等领域正得到越来越多的应用。

        3D传感器的核心技术之一，就是传感器芯片。杰木科技最近推出了两个系列的3D ToF（Time of Flight，飞行时间）传感器芯片：JM151A和JM152A系列。

        福建杰木科技有限公司是一家专注于人工智能、消费电子、BMS、3D传感器和嵌入式 CPU等行业的芯片设计公司，其生产的3D传感器芯片已经广泛应用在智慧家居、AR/VR、工业测绘、智能手机和智慧城市等多个领域。公司总部在福建，在上海有一个研发中心，深圳和台湾地区均设有营销和技术支持中心。

        杰木科技最新的ToF传感器芯片系列---JM151A（分辨率为640 x 480 (VGA)）和JM152A（分辨率为240 x 180 (HQVGA)），使用了背照式生产工艺和近红外增强技术，全集成、功耗低、芯片尺寸小，同时具有很高的精度和分辨率。

        在EVK开发平台方面，该传感器芯片搭配Lumentum公司最新的10W三结模式垂直腔面发射激光器（VCSEL）和星宸科技的SoC平台---SAV636，能够对3D ToF传感器的原始数据进行高效率解析，并且还具有AI深度学习能力，可以适应用户全方位开发ToF应用，特别是对长距离ToF系统开发更具有优势。

        该3D传感器芯片已经完成了小规模试产，并通过了下游重要客户的测试，目前已经被纳入了供货系统。为方便客户开发，杰木科技还专门开发了相应的软件和ToF传感器测试评估板，努力为客户提供最合适的差异化服务。