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中美半导体发展的区别 在内忧外患下的不同抉择

       近日,摩根士丹利发布了一则报告,是关于美国在面对如今缺芯的大环境下所做出的的举措,同时也提到了中国在这个大环境下做出的举措。

 

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       摩根士丹利称美国的举措为“选择性控制”,为什么会称为选择性控制呢?美国在这一个缺芯的环境下,先是提出了世界巨头半导体公司提供内部资料的要求,又在此基础上对中国的半导体企业列出了管制名单甚至禁止部分先进科技进入中国,二者从旁观者的视角来看都是不太正义的,对于美国自身而言他是十分收益的。

 

       因此,美国在这个环境下采取的措施大多是以排外患为主,他在排除了外患之后才能够更好的保证即将出台的“芯片法案”,拥有更好的施展拳脚的环境。

 

       面对美国对于巨头的控制,对于中国半导体的控制,摩根士丹利便认为美国的行为是选择性控制的,他会优先控制对自己有利的部分,管制对自己不利的部分。

 

       而对于中国而言,由于受到了以美国为首的限制,中国半导体发展的举措大部分是在自己国内进行,更像是在外患无法得到有效解决的情况下,优先解决内忧,以发展自己的科技实力为主。

 

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       被称为“土法炼钢”。

 

       但,中国在自身发展碳化硅本地化上迈出了重要的一步,对于中国而言是摆脱芯片控制上的重要一步。在这样的大环境下,中国更像是受到控制的情况下,依然自强不息,不向美国等势力妥协,势要发展出自己的半导体道路。