据国际权威调查机构的数据，去年全球功率半导体器件的市场规模为175亿美元，并预测到2026年，这一数字将上涨到260亿美元，年复合增长率为6.9%。

        现阶段半导体分立器件主导了功率器件市场，在未来几年，这一情况将会发生改变：功率模块的市场规模将急剧上升。据预测，到2026年分立器件的市场规模将突破160亿美元。在工业电机、家用电器和电动汽车的推动下，功率模块的市场规模将增至100亿美元，与分立器件的差距将大大缩小。

        SiC、MOSFET和IGBT技术，是功率半导体中最重要的三个分支。SiC是基础原材料，MOSFET则对低功率细分市场十分关键，IGBT模块是工业应用和电动汽车的核心。电动汽车则是未来发展的大方向，市场前景十分广阔。

        从2020年到2026年，在硅基MOSFET组件的主导下，低功率模块将以年复合增长率3.8%的速度增长。细分市场中的汽车辅助系统、小功率工业应用和消费电子将会是低功率模块的主要需求领域。

        不过，在消费电子快速充电器市场，氮化镓材料将会抢占部分硅基MOSFET的份额。汽车辅助系统领域也存在不确定因素，因为在未来的汽车辅助驾驶系统中，会出现大量小型辅助系统。

        IGBT模块的增长速度也将非常迅速，预计年复合增长率将达到7.8%，为三个分支之最。IGBT模块的增长除了来自工业应用和电动汽车外，还有其他市场，如风能产业等。

        SiC技术也是非常有前景的一块市场。SiC分立器件和模块已经大量运用在电动汽车领域。到2026年，SiC分立器件和模块的市场规模将达到26一美艳，这其中，电动汽车的贡献将功不可没。