顶点资讯2021年11月25日消息，瑞识科技位于合肥经开区智能科技园内的芯片封装厂房和实验室建设正在稳步推进中，总面积将达到四千平米。

        根据计划，芯片封装厂预计在今年年底进行量产，实验室和研发中心也会同期启用。按照芯片封装厂规划的产能，产值将会达到3亿元左右。

        瑞识科技总部位于深圳，凭借多年在半导体光学领域的耕耘，具备了自主研发光电芯片的能力，拥有国内外技术专利几十项，在光学透镜集成、光电系统整合优化、光芯片设计、器材级集成封装和数理建模等领域拥有核心技术。

        瑞识科技致力于打造“芯片设计-封装测试-光学集成”全产业链战略。本次芯片封装厂房、实验室和研发中心就是全产业链中的重要一环。目前，瑞识科技的产品主要应用在智能家居、智能手机、自动驾驶和3D人脸识别等产业。目前，瑞识科技已经完成了A2轮融资，累积融资金额超过2亿元人民币。