就在不久前，联发科刚刚官宣了他们新的5G旗舰芯片——天玑9000。比将要在本月底官宣使用4nm工艺的崭新芯片的高通快了整整半个月。在众人都未想到的时候，抢下了“最强手机芯片”的头筹。

       这个芯片究竟强在哪？

       首先，这一款芯片是直接越过了5nm工艺，直接使用台积电的4nm工艺打造的，联发科的上一代手机芯片还是6nm工艺，这比起上一代工艺的性能已经不是单纯地能够用优化来概括，应该说是更先进了。

       根据联华科员工对于天玑9000性能的介绍上看，得益于天玑9000的使用一个3.05GHz超大核、四个1.8GHz中核和三个2.85GHz大核这样“1+3+4”的形式，分别使用了Cortex-X2、Cortex-A510和Cortex-A710作为核心也就是——Armv9架构，让天玑9000的性能提升到了60%，相比上一代的35%整整提升了将近30%。

       天玑9000待机时的功耗降低了40%，进行多媒体使用和游戏运行时分别降低了 65%和25%，这对于手机的待机时长又有了很大的提升。

       而根据分析上来看，台积电的4nm芯片比三星的4nm芯片性能更加优秀一些，那么就说明联发科的这一个手机芯片性能，也会比高通所运用的三星4nm工艺的芯片要好一些。

       不过现在大家纷纷都在猜测，天玑9000究竟会在哪一个品牌的智能手机上首先使用，联发科并未公布，在众说纷纭的说法当中，还是静候官宣吧。