顶点资讯2021年11月18日消息，德州仪器表示，明年将在德克萨斯州北部的Sherman新建一个晶圆生产基地。

        据悉，该晶圆生产基地将主要生产12英寸晶圆。按照规划，该晶圆生产基地将包括四个晶圆厂，首批两个晶圆厂最快将于2022年开建。四个晶圆厂全部建成的总投资额在三百亿美元左右。第一座晶圆厂最早将在2025年投产。

        德州仪器表示，位于Sherman的晶圆生产基地生产的12英寸晶圆，将主要供应模拟芯片和嵌入式处理产品的制造商。

        德州仪器在美国本土现有四大12英寸晶圆生产基地，分别是：犹他州Lehi的LFAB，该生产基地是德州仪器最近才收购的，预计将在2023年投产；德克萨斯州Richardson的RFAB1和RFAB2，其中RFAB2将在2022年实现投产；德克萨斯州Dallas的DMOS6。

        Sherman的晶圆生产基地建成之后，德州仪器的晶圆产能将会大幅提升。