顶点资讯2021年11月17日消息，无锡签约39个项目，涵盖高端装备、集成电路、生物医药等，总投资777.7亿元人民币。

        签约项目中包含一个12英寸硅片项目。该项目占地280亩，总投资105亿元人民币，规划产能为60万片/月，预计年销售额60亿元人民币。

        无锡另有10个产业园正式挂牌，其中有集成电路产业园、集成电路装备产业园、电子化学材料产业园等。

        电子化学材料产业园规划面积2平方公里，重点发展集成电路光刻胶及配套化学品、化学机械抛光配套材料、超净高纯湿化学品、超净高纯特种气体、第三代化合物半导体材料、掩膜版、先进封装材料及其原料等。现有兴达泡塑、确成硅化、阿科力、洪汇新材等重点企业。

        集成电路装备产业园位于锡北镇，规划面积1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡集成电路装备产业先导基地，重点发展晶圆制造装备、封装装备、测试装备等制造。现有连城凯克斯、吉姆西半导体等重点企业。

        集成电路产业园规划面积2.1平方公里，园区定位长三角集成电路产业协作基地、无锡工业芯片设计制造特色基地。现有江苏集萃集成电路应用技术创新中心、瀚昕微、丽隽半导体等平台与企业。