一块小小的集成电路，要经历从设计、研发、封装、测试、流片等一整套环节，每一个环节都有不同的生产工序。根据完成各个工序的背后企业之间的联系程度不同，我们将集成电路的生产模式分为了IDM和垂直分工。

        IDM模式换句话说就是全产业链一体化模式。一家IDM模式的企业，其全产业链上的各个环节都由其子公司或者职能部门来完成。采用这种集成电路生产模式的著名企业有意法半导体、三星、英特尔和德州仪器。

        垂直分工模式与IDM模式最大的区别在于，各个产业链背后的企业并不归属同一个母公司。IDM模式就是一个庞然大物，它的内部把全产业链的事情都干完了。垂直分工模式就像是钢铁侠的各个零部件，每个零件都有单独的功能，组合在一起就变成了钢铁侠。

        要说垂直分工模式，就必须从各个产业链一个个说起。上面已经说过，一块集成电路要经历IC设计，代表企业有博通、高通、华为海思和联发科等；晶圆制造（IC制造企业），代表企业有台积电和中芯国际等；IC封装、测试（芯片流片），代表企业有长电科技、日月光、华天科技、晶方科技和通富微电等。

        垂直分工模式相比IDM模式，最大的优点是可以分摊集成电路各个环节的制造成本和运营成本，当然也有缺点，那就是上下游供应链没有IDM模式稳固。从发展趋势来看，垂直分工模式有逐渐崛起之势。随着独立的IC设计企业的发展壮大，直接带动了fabless模式的兴起，这是垂直分工模式在集成电路行业崛起的重要原因。

        除了fabless模式的兴起，产业链下下游的封装和测试也出现了连锁上涨。据权威机构的统计，2019年全球IC封测行业的整体营收水平上涨了一个百分点，总计530亿美元。其中的主要贡献者，来自通信、存储和车规芯片的不断增长的封测需求。总体来看，全球IC封装、测试的外包业务逐年小比例增长。

        随着终端产品越来越多样化，封装、测试环节的要求和设计也越来越复杂，相应的技术水平和成本也越来越高，这直接导致了费用的上升。为了降低研发成本，IDM模式企业逐渐将封测业务进行了外包。

        据全球最权威的IT研究和顾问咨询公司高德纳（Gartner，也译顾能公司）的统计数据，全球专业OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商，俗称代工）和封装测试企业的比例已经从2010年48.56%上升到2020年的54.10%。IDM模式企业的外包率也不断上升。

        随便提一下，目前全世界集成电路的封装测试行业呈高度集中化，中国大陆的相关厂商正在崛起。在2019年，封测行业全球排名前25位的企业，其营收总额已经达到了281.56亿美元，而且还在呈上升趋势，占据了所有的OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，半导体产品外包封测）业务。全球排名前十位的封测企业中，中国大陆占据了3家，分别是长电科技（全球第三）、通福微电（全球第五）和华天科技（全球第六）。另外，中国台湾地区占据了5家。

芯片正在进行测试

        总体来看，中国大陆封测企业的市占率为20.1%，中国台湾地区则达到了43.9%，均高于美国的14.6%。

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