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集邦咨询:2022年晶圆扩产开始兑现 将适当缓解芯片紧缺

        顶点资讯2021年10月21日最新消息,昨天(10月20日),国际高科技产业市场研究机构集邦咨询(TrendForce)发布预测报告。报告指出,2022年全球晶圆代工厂12英寸晶圆的产量将提升14%,8英寸晶圆产量将提升6%。


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        新增的12英寸晶圆产能,大部分为市场最为紧缺的10-19nm成熟制程工艺,对缓解目前的紧缺状态能够起到一定的作用。


        总体而言,2022年晶圆供应不足的情况仍然十分严重,即使是存在扩大产能兑现的好消息,但在诸如游戏机、智能手机等产品的产能提升上面,究竟能有多大的利好,现在也还不能确定。


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        对智能手机产能的影响因素,除了原材料和供应链,还需要考虑人工。对人工影响最大的因素就是疫情。在当前全球疫情逐渐趋缓的条件下,2022年的智能手机产能将恢复到2019年的水平,将近14亿部。


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