顶点资讯2021年10月21日消息，根据最新数据统计，截止到10月21日，国内半导体企业已经共有49家开始了IPO，这些半导体企业涵盖了产业链上的材料、设备、设计、封装和制造。

三分之一营收超10亿，最高超200亿

        根据顶点资讯的统计，这49家半导体企业的平均营收达到了12.73亿人民币，总营收超过了620亿人民币。不过，其中还有六家半导体企业的净利润为负。

        根据上述49家半导体企业在2020年披露的财务报表，其营收全部都超过了1亿元人民币。其中，营收在1亿至10亿之间的企业有35家，10亿至50亿之间的有11家，超过50亿的共有3家。

        营收榜状元是从事LED封装的兆驰光元，其在2020年的总营收超过了200亿人民币。第二名和第三名分别是显示驱动芯片和传感器厂商---格科微，和存储芯片制造商---江波龙。

        营收介于10亿至50亿的企业占绝大多数，包括半导体设备厂商屹唐股份，传感器厂商思特威，基带芯片厂商翱捷科技，半导体设计厂商盛美股份，无线音频芯片厂商聚和股份，功率半导体厂商比亚迪半导体，存储器、FPGA芯片和安全与识别芯片厂商复旦微电，半导体显示器厂商冠石科技，电源管理芯片厂商艾为电子，电源管理芯片厂商龙芯中科，还有晶圆代工厂商晶合集成。

晶合集成---营收增长，亏损扩大，不断增加研发

        晶合集成成立于2015年，是由合肥建投控股与台湾力晶科技合资创办的晶圆代工厂，其2018年至2020年的年营收额分别是2.18亿、5.34亿和15.12亿，平均年增长率为164%。虽然晶合集成的营收在快速增长，但是每年的亏损却在高位持续，且缓慢增长，三年间亏损总计将近37亿人民币。截止到2020年12月31日，未弥补亏空超过43亿人民币。

        在亏损持续扩大的情况下，晶合集成的研发投入依然在稳步提升，每年投入的研发资金均超过1亿元人民币，2020年更是达到了2.45亿，年平均增长率为36.95%。虽然相比同行业巨头台积电的38.85亿美元和中芯国际的46.72亿人民币有不小差距，但是上升势头非常迅猛。

        晶合集成已经拥有了成熟的90nm触控和显示驱动芯片平台，目前正在进一步提升工艺水平，尽快实现55nm制程工艺。

        目前，晶合集成已经完成了90nm图像传感器的技术开发，这只是初步阶段。晶合集成正在朝55nm图像传感器方面做研发，顺利完成的话，将会在晶合集成二厂实现量产。

        晶合集成目前正在成熟的90nm工艺平台的基础上，对电源管理芯片技术进行升级，打造全新的BCD工艺，并结合模拟仿真、IP验证和模型验证，提升90nm电源管理芯片的性能和产能效率。

晶合集成晶圆产品

        通过此次IPO主要是为晶圆二厂12英寸产能扩建进行募资，具体包括电源管理芯片、显示驱动芯片和图像传感器芯片，将为5G应用、物联网和汽车制造厂商供应芯片。

IC设计占多数，大多企业能盈利

        这些申请IPO的49家企业中，有将近73%的企业为IC芯片设计企业，反映了目前国内芯片设计企业基数多、数量大的特点。在具有技术门槛高、重资产和折旧特点的封装测试与制造行业，只有4家企业进行了IPO，其中3家半导体封装测试厂商，1家半导体制造厂商。产业链上的其他环节，比如半导体设备企业有4家，芯片设计工具企业有2家，再就是4家半导体材料企业。

        总的来说，由于IC芯片设计企业轻资产、高毛利和重研发的特点，因此在IPO方面具有更大的动力。在全球半导体产业供应链整体不稳定的形势下，半导体材料、设备和封装也非常受资本的青睐。

        从盈利角度来看，大多数厂商都能实现盈利，只是规模不大。这主要是因为与行业内的巨头还有一定差距，不管是在技术沉淀还是研发投入上面。不过随着融资的不断进行，在资本的加持下，相信中国大陆半导体行业会越来越好。

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