顶点资讯2021年10月18日，台积电在美国亚利桑那州凤凰城正在建设的晶圆厂传出最新消息，该厂将主要生产5nm制程工艺芯片，月产量预计达到两万片，将于2024年投产。该厂生产的5nm工艺芯片将主要用于智能手机的CPU、GPU和IPU等。

        由于美国本土已经没有任何一家晶圆厂能够生产5nm工艺芯片，台积电此举很好的完善了美国本土芯片供应链的一环。该工厂负责人表示，美国政府和客户都希望台积电留在美国。

        据悉，凤凰城的晶圆厂将完全照搬台积电台湾地区的设计。因为美国已经没有生产5nm芯片的能力，相关的技术人才也不具备，因此，台积电还将从台湾地区临时调派专家，担任该厂的技术顾问，任期两至三年。同时，台积电还将为美国工厂培训新员工，新员工全部为美国当地工人，培训时间为一年至一年半。目前，已经向台湾地区派遣了超过250名新员工。

        由于亚利桑那州使用大多是地下水，而晶圆厂的生产需要大量水资源。为此，台积电凤凰城晶圆厂还将建设一个水处理中心，处理每天消耗的470万加仑地下水，并重新注入地下。