日经中文网提到，不少日本的半导体材料厂商将加大投入提高自己的产能。

       其中，住友电木对其在中国的子公司新增投入25亿日元，建设新的半导体封装材料生产线。住友电木在全球半导体材料市场占据股份约40%，将把其保持在市场首位的半导体封装材料提升1.5倍的产能。

       富士胶片控股将在未来3年的时间里，向半导体材料项目加大投资700亿日元。重点放在硅片上进行电路图案绘制时需要使用到的光刻胶。为了提高其在极紫外光刻胶上的产能，富士胶片将增加其在静冈县工厂的投入。

       日本硅晶圆厂商——胜高，在前不久宣布斥资2287亿日元，目的是为了加快生产先进的直径300毫米硅片。绝大部分用来建设现有设施旁边的新工厂，剩下的部分用于子公司的扩建及增强子公司的生产设备。

       在这个全球半导体短缺且持续时间不定的背景下，针对这一背景，日本半导体厂商纷纷加大投入扩大生产来提高自己的竞争力。日本的半导体和家电企业在全球市场上的占比日渐萎缩，但其在半导体原材料产业在世界上仍保持着历久弥新的竞争力。

       生产一个半导体芯片就得用到19种材料，而且无一不具备极高的技术要求。而日本就掌握了14种材料的尖端技术，这令他们在世界半导体材料市场上保持着绝对的领先地位。