顶点光电子商城2025年4月9日消息：近日，美国哥伦比亚大学与康奈尔大学的联合研究团队近期成功研制出一款新型三维光电子芯片，该芯片在数据传输能效和带宽密度方面实现了重大突破，有望推动下一代人工智能（AI）硬件的发展。

        该芯片实现了 800Gb/s 的超高数据传输带宽，同时每比特仅消耗 120 飞焦耳（fJ/bit） 的能量，能效远超现有技术。其带宽密度高达 5.3 Tb/s/mm²，显著超越当前行业标准。

         通过深度融合光子技术与互补金属氧化物半导体（CMOS）电子技术，该芯片在仅 0.3 平方毫米的面积上集成了 80 个高密度光子发射器和接收器。这种设计不仅提升了数据传输效率，还大幅降低了能耗，突破了传统电子芯片的能源瓶颈。

        该芯片的架构与现有半导体制造工艺高度兼容，具备大规模量产潜力，有利于未来商业化应用。

          该技术可显著提升AI计算系统的数据传输效率，降低能耗，适用于大规模AI模型、智能汽车、分布式AI计算等领域。光子通信的低能耗、高带宽特性可减少计算节点间的延迟，推动更高效的数据中心和云计算架构。这项突破可能为量子计算、高性能计算（HPC）等前沿领域提供新的硬件支持。