顶点光电子商城2025年3月26日消息：高塔半导体（Tower Semiconductor）与集成光子设计领域的企业 Alcyon Photonics 近日宣布达成合作，旨在加速 光子集成技术创新，推动下一代光学应用的发展。

        双方将共同开发 高性能光子构件（BB）和电路，并确保其经过 硅验证，以提高可靠性和性能。  该合作将优化 光子集成电路（PIC） 的设计与制造，适用于数据中心、光通信、AI计算等场景。  

         高塔半导体作为全球领先的晶圆代工厂，在 硅光子技术 领域已有布局，此前已与OpenLight合作开发激光集成技术。  Alcyon Photonics 专注于 集成光子设计，此次合作将增强其技术落地的能力，缩短客户产品开发周期。  

         光子集成技术是未来 高速数据传输（如1.6Tbps光模块）和 AI计算加速 的关键，该合作将进一步推动相关市场增长。  高塔半导体此前已与多家数据通信厂商合作，此次合作可能加速 共封装光学（CPO） 技术的商业化。  

         2024年，高塔半导体已量产 1.6Tbps硅光子产品，并在数据中心光模块市场占据重要份额。  该公司计划继续扩大产能，并与 英特尔、意法半导体 等企业深化合作，增强在 硅锗（SiGe）和光子IC 领域的竞争力。  

此次合作标志着高塔半导体在 先进光子技术 领域的进一步拓展，同时也为Alcyon Photonics提供了更广泛的制造支持，有望推动 下一代光通信和AI硬件 的发展。