顶点光电子商城2025年3月26日消息：近日，北方华创（Naura）正式推出其首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830，该设备专为硅通孔（TSV）铜填充工艺优化，主要面向2.5D/3D先进封装市场。此次发布标志着北方华创成功进军电镀设备领域，并进一步完善了其在先进封装领域的全流程设备布局，涵盖刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ及清洗等关键工艺环节。

         Ausip T830专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。与物理气相沉积（PVD）设备协同工作，适用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件及先进封装等制造工艺。

         Ausip T830采用高真空密封和电化学沉积技术，优化电场、流场和药液浓度，实现高深宽比TSV填充，减少缺陷，提高良率。双层双腔架构，可同时处理两片晶圆，提高产能并节省空间。智能补液系统减少添加剂用量，符合绿色制造趋势。支持模块化定制，可适应不同客户需求。

          全球电镀设备市场规模已达80-90亿元人民币，并持续增长，预计未来几年将突破百亿。此次发布使北方华创在先进封装领域形成完整互连解决方案，涵盖刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ和清洗设备。

          近期北方华创动作频繁，除电镀设备外，还宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313。此前，该公司还通过收购芯源微（688037）17.9%股份，强化在涂胶显影、湿法设备等领域的竞争力。

             此次Ausip T830的发布，不仅填补了国产高端电镀设备的空白，也进一步巩固了北方华创在国内半导体设备行业的龙头地位。未来，该公司计划持续加大研发投入，推动先进封装技术的发展。