顶点光电子商城2025年2月26日消息：近日，SK海力士宣布了龙仁半导体产业园首座晶圆厂开建的消息，SK海力士作为全球第二大存储芯片生产商，已提交了投资意向书，计划在韩国龙仁市建设一个半导体工业区。SK海力士将在2022年后的10年里投资120万亿韩元（约合1066.6亿美元），用于在龙仁市新工业区建设四座晶圆厂。

          龙仁半导体产业园位于韩国京畿道龙仁市，占地面积高达415万平方米。SK海力士计划在该产业园内建设四座晶圆厂，其中首座晶圆厂已于近期开工建设。该晶圆厂将专注于生产高带宽存储（HBM）和下一代DRAM存储芯片，旨在应对人工智能（AI）存储芯片需求的急剧增长。

          龙仁市政府已批准了龙仁半导体集群的建筑许可，为SK海力士提供了全方位的行政支持。SK海力士在龙仁半导体集群的首座晶圆厂已正式开工建设。根据计划，首座晶圆厂将于2027年5月竣工，并在2027年上半年正式投入运营。

          龙仁半导体产业园将与50余家半导体材料、零部件和设备（SoC）企业合作，共同提升韩国半导体产业生态系统的竞争力。预计在未来两年内，将有300万工人参与到龙仁半导体集群的建设中，为当地经济带来巨大的振兴效应。

          综上所述，SK海力士龙仁半导体产业园首座晶圆厂的开建标志着该公司在半导体领域的进一步扩张和深化。此举将有助于巩固其在全球存储芯片市场的领先地位，并提升韩国半导体行业的整体竞争力。