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毫感科技发布全球最高级别集成度的8收8发4D成像雷达芯片

        顶点光电子商城2025年2月17日消息:近日,毫感科技发布了全球最高级别集成度的8收8发4D成像雷达芯片MVRA188。


        这颗全球最高级别集成度的8收8发MMIC芯片已回片测试成功,车辆探测距离250米以上,采样速率最高可达250Msps,将大大增加4D成像雷达的信息采集量,为雷达整体系统性能的大幅提升打下坚实基础。


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         其中频带宽最高可达100MHz。调频速率最高,配合全数字锁相环,可拓展无模糊速度,数据接口带宽集成16条LVDS(Low-Voltage Differential Signaling,低电压差分信号)通道,数据带宽最高可达24Gbps。采用Launch on Package(LOP)封装,大幅降低传输损耗。


          MVRA188单芯片集成8发射机与8接收机,简化系统架构,大幅降低射频前端成本,提升通道同步性能。支持多芯片级联,满足L2+及更高级别自动驾驶的需求将4D成像雷达射频前端的成本降低一半以上,为4D成像雷达的大规模应用提供重要支撑。在环境感知的分辨率、测距精度以及多目标侦测等领域为汽车智能驾驶和高级辅助驾驶(ADAS)赋能。


         高性能的毫米波雷达已成为车企追求高感知能力的必需品,4D毫米波雷达因其高分辨率、全天候工作能力以及对复杂场景的适应性,成为智能驾驶车辆中不可或缺的关键传感器之一据Grand View Research市场分析,4D毫米波雷达未来五年的复合年增长率高达17.6%,未来十年有望达到百亿美元规模,将逐步取代传统毫米波雷达。


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携带MVRA188的射频板探测距离达到250米以上

         MVRA188芯片可广泛适用于智能驾驶场景,目前已与行业领先的智能驾驶厂商展开合作。


          毫感科技创立于2021年,专注于4D成像雷达芯片的研发与生产,团队成员来自三星、高通、博通、苹果及文远知行等知名企业,具备毫米波雷达上下游产业链及芯片设计领域的完整经验,能在短短三年内完成三代产品开发,得益于其业界领先的核心团队和技术积累,已启动Pre-A轮融资,资金将用于更大规模的研发投入,推动4D成像雷达技术的演进和智能驾驶市场的快速发展。


         总之,毫感科技发布的MVRA188芯片在集成度、性能、成本等方面均表现出色,为4D成像雷达的大规模应用提供了有力支撑,具有广阔的市场前景和应用潜力。