顶点光电子商城2025年2月14日消息：长电科技作为车载芯片封测领域的龙头企业，其在“智驾平权”时代所展现出的增长潜力和实力不容忽视。

        长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司成立于1998年（前身可追溯到1972年成立的江阴晶体管厂），2003年在上交所主板上市。公司通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

          长电科技凭借深厚的技术积累和不断提升的创新能力，持续巩固在智驾等车规级芯片封测领域的龙头地位。公司可提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，以及FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先进封装，全面支持智能运算处理器的高算力、高可靠性、高集成度和高带宽要求。长电科技在车载芯片封测领域拥有广泛的市场份额和稳定的客户基础。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的智驾芯片。公司与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密合作，已实现各类主流车规产品的大规模量产。长电科技在车载芯片封测领域的业绩增长显著。2023年，公司汽车业务营收超过20亿人民币，在营收规模及技术能力方面居业内领先地位。随着L3级别及以上的自动驾驶技术日趋成熟，汽车智能化市场全面进入2.0时代，长电科技有望在该领域继续保持高速增长。

           长电科技持续为智能驾驶领域客户及整个产业提供强有力的技术支持与服务。公司在封装协同设计仿真、封装可靠性验证、材料及高频性能测试等方面给予客户高效的技术支持，助力客户在汽车智能化领域取得更大的成功。针对智能驾驶领域客户的特定需求，长电科技提供定制化的封装解决方案。例如，针对云端训练大模型过程中的高能耗问题，公司为业内领先的电源供应商提供了定制化的封装解决方案，在电力分配、能源效率、封装尺寸、成本和散热等方面实现进一步提升。长电科技作为智能驾驶生态圈的核心参与者之一，与全球主流客户开展密切合作，共同推动智能驾驶技术的发展和应用。公司的技术和解决方案有助于提升智能驾驶系统的性能和可靠性，进而推动整个产业的升级和发展。

           综上所述，长电科技作为车载芯片封测领域的龙头企业，凭借其技术实力、市场份额、业绩增长以及对“智驾平权”时代的赋能作用，展现出了强劲的增长潜力和行业影响力。未来，随着汽车智能化市场的不断发展壮大，长电科技有望在该领域继续保持领先地位并实现持续增长。