顶点光电子商城2024年12月5日消息：近日，法国半导体制造商Soitec表示将为格罗方德（GF）提供其RF-SOI晶圆，用于GF的最新无线电平台。

         Soitec是一家全球领先的半导体材料制造商，专注于设计和生产创新性半导体材料。该公司在全球拥有众多专利，并在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。Soitec的RF-SOI晶圆在射频应用方面表现出色，已成为智能手机的开关和天线调谐器的最佳解决方案之一。

         格罗方德是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，为众多客户提供高质量的半导体制造服务。其9SW平台是格罗方德最新的无线电平台，旨在满足未来5G和Wi-Fi芯片的需求。

         Soitec将为格罗方德的9SW平台供应300mm RF-SOI晶圆。这些晶圆将用于制造格罗方德9SW平台的5G和Wi-Fi芯片，以满足市场对高性能、高能效和紧凑性设备的需求。Soitec表示，从5G到5G-Advanced以及最终到6G的过渡需要更高的性能和能效，以及下一代设备的紧凑性。因此，RF-SOI晶圆作为高性能、高可靠性的半导体材料，将在此过程中发挥重要作用。

         通过采用Soitec的300mm RF-SOI晶圆，格罗方德将能够提升其9SW平台的性能和能效，从而增强其在5G和Wi-Fi芯片市场的竞争力。随着智能手机市场对RF-SOI晶圆需求的不断增长，Soitec有望通过此次合作实现业务增长，并巩固其在半导体材料市场的领先地位。此次合作将促进半导体行业的技术创新和进步，推动整个行业向更高性能、更低功耗和更高集成度的方向发展。

         综上所述，Soitec将为格罗方德的9SW平台供应300mm RF-SOI晶圆是一项重要的合作，将提升格罗方德的市场竞争力，促进Soitec的业务增长，并推动半导体行业的发展。