顶点光电子商城2024年12月2日消息：近日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。

        盛合晶微作为全球领先的集成电路硅片级先进封测企业，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分，承担着关键的生产和测试任务。

       项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的产能，满足市场对高性能、高集成度芯片的需求。将增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。此次项目采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板（TSV Interposer）产品达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代。

       盛合晶微管理层及施工单位、监理单位等多方代表出席了封顶仪式，共同见证了这一重要时刻。盛合晶微将根据项目进度安排，稳妥、安全、高效统筹推进后续各项建设工作，包括洁净室装修、设备安装调试等，确保按期实现交付投产。

        盛合晶微半导体（江阴）有限公司成立于2014年11月，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。公司位于中国江苏省江阴市高新技术产业开发区，自成立以来持续根据战略布局稳步推进建设投资，专注打造高性能高端先进封装一站式服务基地。目前，盛合晶微江阴厂区建成厂房建筑面积近13万平方米，是中国大陆第一条12英寸先进节点中段Bumping加工生产线和CP测试企业。

     综上所述，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房的封顶是公司发展历程中的又一重要里程碑。随着项目的不断推进和投产，盛合晶微将进一步巩固其在全球集成电路封测领域的领先地位，并为推动中国半导体产业的发展做出更大贡献。