顶点光电子商城2024年11月22日消息：近日，三安光电在碳化硅芯片领域的发展取得了显著进展，特别是对于8英寸碳化硅芯片产线的建设方面。

        湖南三安已拥有碳化硅配套产能1.6万片/月，后续扩产后配套年产能将达到36万片/年。8英寸碳化硅衬底已实现小批量出货。8英寸碳化硅芯片产线正在安装调试中，预计到2024年12月，M6B将实现点亮通线，8英寸碳化硅芯片将正式投产。

         重庆三安8英寸碳化硅衬底厂已实现点亮通线，产能处于起步阶段，目前产能为1000片/月。主要生产8英寸碳化硅衬底的重庆三安项目已实现衬底厂的点亮通线，“芯片厂”安意法预计11月底将整体通线。

         湖南三安碳化硅项目总投资160亿人民币，旨在打造6英寸/8英寸兼容碳化硅全产业链垂直整合量产平台。项目达产后，将具备年产36万片6英寸碳化硅晶圆、48万片8英寸碳化硅晶圆的制造能力。

          重庆三安项目由三安光电和意法半导体合资建设，进行8英寸碳化硅芯片大规模量产计划。预计投资总额达32亿美元，将于2028年全面达产。三安光电独立投资70亿元人民币配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂。

         碳化硅作为第三代半导体材料，持续向大尺寸化方向演进，8英寸碳化硅产业链利好频传。三安光电在碳化硅芯片领域的发展将加快实现公司销售规模、盈利能力的提升。新能源汽车、风光储等领域的快速发展显著推动了碳化硅需求的增长，业内厂商受益。

          综上所述，三安光电在8英寸碳化硅芯片产线方面取得了重要进展，随着产线的安装调试完成并投产，将进一步提升公司在碳化硅芯片领域的竞争力和市场份额。