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多维科技推出全新超小型 TMR 角度传感器芯片

           顶点光电子商城2024年7月2日消息:近日,多维科技有限公司(MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)推出了全新超小型TMR角度传感器芯片TMR3016和TMR3017,专为消费电子应用设计,具有多项先进的技术特性和应用优势。


           TMR3016采用独特的推挽式惠斯通电桥结构设计,由四个高灵敏度隧道磁阻(TMR)元件组成。随着外加磁场角度的变化输出正弦电压信号,信号的周期与磁场方向在感应平面内旋转360°一致,与外加磁场强度无关。设计上实现了对杂散磁场的高度抗干扰能力。紧凑型的DFN4L封装,便于在小空间内进行组装。


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           TMR3016 应用于角度位置测量、线性位置测量与智能手机摄像头自动对焦应用(作为MDT全新消费类TMR传感器系列的一部分)。


           TMR3017采用双半桥结构设计,同样由四个高灵敏度隧道磁阻(TMR)元件组成。随着外加磁场角度的变化输出正弦和余弦电压信号,可实现双轴360度测量和温度补偿方案。与TMR3016相同,设计上实现了对杂散磁场。与TMR3016相同的紧凑型DFN4L封装。


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          在应用领域方面,TMR3017与TMR3016相同,适用于角度位置测量、线性位置测量等领域。同样作为MDT全新消费类TMR传感器系列的一部分,为智能手机等消费电子产品提供先进的解决方案。


          多维科技推出的TMR3016和TMR3017两款超小型TMR角度传感器芯片,以其高精度、高抗干扰能力和紧凑的封装形式,在消费电子领域具有广泛的应用前景。这两款传感器不仅提升了设备的测量精度和稳定性,还满足了市场对小型化、集成化产品的需求。