滨松正式推出X15223系列板级硅基液晶空间光调制器LCOS-SLM，该产品相较于原板级产品体积缩小一倍，并推出了新的波长范围可供选择，包括了三个波段的水冷型号，产品性能保持不变，并在保留DVI连接方式的同时新增了USB2.0连接方式。

        X15223系列宽光谱型号保留了满足绝大部分低功率应用所需的 400nm-700nm（-01）, 620nm-1100nm（-07）, 1000nm-1550nm（-08）三个型号；适应加工行业所用高功率激光的介质镜型号（低损耗、高阈值）除了原有的波长800nm±50nm（-02）, 1050nm±50nm（-03），410nm±10nm（-05）之外，还增加了530nm-635nm（-13）和510±50nm（-16）两个型号，专为激光加工常用波长532nm, 633nm设计；-16，-02,和-03三种型号提供水冷选项（尾缀L/R代表水冷管的位置在左/右）。

        新品滨松LCOS（硅基液晶）传承了老产品的优秀性能，最高可以承受超过255W/cm^2的平均功率、几百兆瓦每平方厘米的皮秒激光器峰值功率、以及几十G瓦每平方厘米的飞秒激光器峰值功率测试。以下是几个典型测试数据。

        芯片使用滨松自主研发生产的X13139系列芯片，分辨率1272×1024，液晶单元尺寸12.5um×12.5um，有效区域面积15.9mm×12.8mm，填充因子96%。

基础加工光路

        激光加工中使用的SLM（空间光调制器）绝大多数为反射式，这样我们在设计光路的时候，通常使入射光和反射光（调制后的光）接近，但是稍微偏离法线（角度建议小于10°）。沿法线方向入射也是可以通过光路实现的，但是需要使用分光器件（Beamsplitter）和偏振器件，而这些器件的加入会导致光路更复杂，同时造成大量的光能损失。在设计加工光路时，需要将SLM成像到光学系统的加工平面上，通常是成像到聚焦物镜的瞳面上。由于SLM加载到加工光束上的相位/振幅分布会产生衍射，光束轮廓（作为传播距离的函数）就会产生畸变。因此需要使用4f系统在瞳面处真实重现SLM调制的相位和振幅。

SLM在激光加工应用中的举例

1.像差校正

        像差会导致聚焦畸变，从而导致分辨率降低和加工效率降低。 像差的空间变化会导致整个被加工件的不均匀性以及功能丧失。 激光加工中最严重的像差，与沿光路到激光焦点（尤其是在工件表面）的折射率变化有关。当通过平面界面在样品内部聚焦时，表面的折射会产生球差，其强度与透镜的数值孔径（NA）、表面的折射率差以及聚焦深度有关。

        在一般的光学系统中，像差的确定可能非常复杂，但是对于激光加工应用，由于大多数情况下只有依赖深度的球差比较重要，因此可以简化矫正过程。 通过将来自焦点的光线映射回物镜的光瞳平面，可以得出与深度相关的球差的相位解析表达式。 因此，放置在与物镜光瞳共轭的平面中的SLM可以用于施加相反相位，从而提供预先像差校正，这在大多数情况下就够用了。 （如果需要更精确水平的像差校正，则必须使用聚焦反馈方法来优化校正相位，该技术包括聚焦强度分布的测量，实时相位成像，或通过模态方法发现最小化激光功率制造阈值的相位分布。）

2. 光束整形

        通常，当光束聚焦时，它会显示高斯或艾里斑强度分布。 在某些应用中，激光需要加工均匀的横截面，因此空间光束整形需要产生具有平顶光强度分布的焦点，在加工区域显示出均匀的强度，并在边缘处迅速过渡到低强度。SLM带来的的灵活性可根据实验系统调整光束形状。平顶光在要求高均一性的大面积加工中非常重要，并且在纳米级应用中也有使用，例如纳米银线的受控制造。

        SLM对光束进行整形的另一个应用是采用贝塞尔光束（Bessel beam）进行多种激光加工任务，SLM相较于锥棱镜(axicon)具有更高的灵活性和控制力。 该光分布的特征是中心点的直径小于等效NA的艾里焦点的直径，但可扩展的景深可以以均匀的轴向强度延伸数百微米，可用于晶片打孔（孔的纵横比超过100：1）或用于垂直边缘的切割。

图片内容：使用贝塞尔光能够在切割材料时形成一个更长的"焦深"，相当于对材料有一个较深的切割深度，同时在切割深度上能量分布大体均匀，这样就容易得到较好的切割效果。

3. 并行加工

        通过利用更多的激光功率，并行加工可以显著减少加工时间。SLM是用于并行加工的强大工具，可对制造激光束进行可调谐和可重新配置的拆分。产生并行加工所需的焦点阵列的常见方法是使用相位调制在SLM上显示衍射图样（全息图），例如使用Gerchberg-Saxton算法、直接二进制搜索或多重菲涅耳透镜等。