顶点光电子商城2024年4月2日消息：近日，联电和英特尔将共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。通信和其他应用将于2027年开始批量生产。

           联电（联华电子）与英特尔的合作是一个引人注目的行业动态。通过此次合作，联电得以进军美国市场，共同开发相对成熟的12nm芯片技术，并在美国亚利桑那州的三个英特尔工厂进行合同生产。这一合作结合了英特尔在美国的大规模制造产能以及联电在成熟制程上的晶圆代工经验，旨在扩充制程组合并提升全球半导体供应链的技术和制造创新能力。

            具体来说，这种12nm制程将运用英特尔的FinFET电晶体经验，在亚利桑那州的工厂进行开发和制造，并预计在2027年投入生产。通信和其他应用的批量生产也将从这一年开始。对于联电而言，这次合作不仅使其能够量产比主流22nm至28nm产品更先进的芯片，还在美国获得了生产设施，有助于赢得北美客户，进一步提升其在全球市场的地位。

            对于英特尔而言，通过与联电在成熟芯片上的合作，可以将更多资源集中在1.4nm等尖端技术上，这是实现其在2030年成为全球第二大晶圆代工厂目标的重要一步。此外，英特尔还获得了美国政府的补贴支持，用于先进芯片的开发，进一步加大了其在全球半导体市场的攻势。

           总的来说，联电与英特尔的合作是一个双赢的决策。它不仅推动了半导体行业的发展和创新，还加强了全球半导体供应链的稳定性。对于消费者和技术制造商来说，这也意味着未来将有更多高性能、高质量的芯片产品可供选择，推动各行业的进一步发展和创新