顶点光电子商城2024年3月21日消息：近日，博通公司宣布推出业界首个51.2 Tbps共封装光学交换机，这一创新产品引起了业界的广泛关注。

          该交换机基于硅基光电子技术，通过集成八个基于硅光子学的6.4 Tbps光学引擎与博通最佳的StrataXGS®Tomahawk®5交换机芯片，实现了前所未有的高带宽和低延迟。

          共封装光学（CPO）技术的引入，使得交换机在性能和能效方面取得了显著的提升。通过将光学引擎与交换机芯片紧密集成，CPO技术有效降低了功耗和延迟，满足了AI集群对更高带宽密度、更低功耗和更低延迟的迫切需求。

           博通公司的这款51.2 Tbps共封装光学交换机，对于超大规模企业部署低功耗、高性价比的大型AI和计算集群具有重要意义。它不仅能够提供足够的带宽支持，还能够优化能源消耗，降低运营成本，从而推动企业在AI和计算领域的持续发展。

           此外，博通公司还将在即将举办的OFC 2024光纤通信展览会上展示这款51.2 Tbps CPO系统。这一举措将进一步推动CPO技术的普及和应用，为整个通信行业带来革命性的变革。

           总的来说，博通推出的业界首个51.2 Tbps共封装光学交换机是光通信领域的一项重大突破。它不仅展示了博通在硅基光电子技术和CPO技术方面的领先地位，还为超大规模企业提供了更优质、更高效的数据中心解决方案。未来，我们期待博通公司继续发挥技术创新优势，推动通信行业的持续发展。