顶点光电子商城2023年11月17日消息：近日，卓兴半导体推出第三代半导体贴装设备高精度晶圆贴片机AS8100，专门针对可控硅压力传感器封装而设计。

          压力传感器是一种能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。它通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。在工业实践中，压力传感器是最常用的一种传感器，广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等领域。

          AS8100这款设备具备AI精度自动补偿系统，Z/R轴直连，可实现3σ=±7μm贴装精度，能满足芯片的高精度先进贴装需求。同时，卓兴半导体选用转塔多工位结构实现取贴、拍照补偿同时进行，而且设备多工序并行，贴装效率最高可达23k，在满足高精度贴装的同时提高封装贴片效率，有着高效率、高精度、高可靠性的特点。该设备可以实现对晶圆的精准贴片，确保贴片过程中的稳定性和精准度，满足了现代半导体生产线对高质量晶圆贴片的需求。

          AS8100晶圆贴片机还具有智能化控制系统和自动化操作功能，能够提高生产效率和减少人为干预，降低生产成本。此外，它还具有较小的占地面积和简单易用的界面设计，方便操作和维护。

           作为卓兴半导体在半导体制造设备领域的最新产品，AS8100的推出将进一步提升公司在市场上的竞争力，为客户提供更为先进的技术和更为优质的产品和服务。

          卓兴半导体是国内少数拥有完全自主知识产权的先进封装解决方案的企业，一直致力于为半导体企业提供高精度贴装设备以及整体解决方案，从贴装精度、贴装效率、压力控制等方面去提升贴装品质，以满足半导体市场的高精度、高控制的贴片工艺需求。

          随着各类MEMS新产品的使用，各类的MEMS器件的封装技术也将不断问世。未来，卓兴之后也将继续专研超高清显示封装、功率器件封装和先进封装固晶设备方案，为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，为人类美好的生活提供科技力量！