顶点光电子商城2023年11月3日消息：近日，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目封顶。

           奥芯FC-BGA高阶IC封装基板项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。

            该项目于2023年1月12日签约江苏省太仓市泾镇，主要从事FC-BGA载板的研发/生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，主要用于CPU、GPU、A处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及人数据领域。

          FC-BGA高阶IC封装基板是一种用于集成电路封装的基板，具有高密度、高性能、小尺寸等特点。它采用球栅阵列（BGA）封装方式，可以将集成电路芯片与基板上的引脚进行连接，实现信号传输和电源供应。

            FC-BGA高阶IC封装基板采用薄板、微孔、细引脚等设计，具有高可靠性和稳定性，适用于高速、高频、高可靠性应用场景。同时，它也具有较高的封装密度和良好的散热性能，可以满足小型化、高性能、高集成度等需求。

            在制造过程中，FC-BGA高阶IC封装基板需要经过精密的制造工艺和严格的品质控制，以确保其性能和质量。同时，它也需要根据不同的应用场景和芯片类型进行定制化设计和生产，以满足不同客户的需求。

           总之，FC-BGA高阶IC封装基板是一种高度专业化和精密化的产品，需要具备先进的制造工艺和专业的技术团队来进行研发和生产。