顶点光电子商城6月29日消息：近日，半导体设备龙头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX。

           旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装应用中的关键制程挑战。

          Coronus DX有助于实现可预测性的制造，大幅提升良率。该技术可用于先进芯片、半导体封装和3DNAND存储芯片生产，并降低先进工艺芯片成本。 

         泛林集团成立于 1980 年，是全球领先的 综合性半导体设备龙头企业。泛林的 Coronus 系列是业界首款经过大量生产验证的晶边技术。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通过去除边缘层来减少缺陷，并被用于制造 3D 芯片。台积电、英特尔和三星电子等都是该公司的重要客户。