近日，赛微电子GaN 芯片方面，公司已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款 GaN 功率芯片产品并进入小批量试产。

           赛微电子持续布局 GaN 产业链，以参股方式建设 GaN 芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对于大尺寸、高质量、高一致性、高可靠性 GaN 外延材料以及 GaN 芯片的需求，努力为 5G 通讯、云计算、新型消费电子、智能白电、新能源汽车等领域提供核心部件的材料保障及芯片配套。

          对于MEMS 晶圆制造业务，赛微电子表示，公司北京 FAB3 一直在“苦练内功”，基于自主基础核心工艺，持续开拓消费电子、工业汽车、通信、生物医疗等各领域的客户及 MEMS 晶圆类别，尤其是具备量产潜力的领域及产品。

          公司氮化镓（GaN）材料及芯片可广泛应用于通讯设备、数据中心、新型电源、智能家电等行业及厂商。

         赛微电子成立于2008年，法定代表人杨云春，长期从事惯性导航产品、卫星导航产品的研发、生产与销售，报告期内，公司主营业务未发生变化且持续增长。经过多年发展，公司已具备惯性导航产品的自主研发生产能力，同时也是国内高精度GNSS板卡的供应商。公司产品包括惯性导航产品、卫星导航产品两大类。公司是我国导航定位领域的国家级高新技术企业。