凭借方便携带、音质稳定和支持降噪通话、立体声播放等功能，近年来，TWS(真无线立体声)耳机市场火爆程度有目共睹。

         近日，意法半导体发布了一款全新IMU（惯性测量单元）器件：LSM6DSV16BX，能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。

         IMU全称Inertial Measurement Unit，惯性测量单元，主要用来检测和测量加速度与旋转运动的传感器。其原理是采用惯性定律实现的。

         LSM6DSV16BX 是一款高集成度传感器，芯片上整合的 6 轴惯性测量单元（IMU）和音频加速度计，前者用于跟踪头部以及检测人体活动，后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz 的语音。还集成了意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，据称是真无线立体声（TWS）耳机和 AR/VR/MR 头显等产品设备的理想选择。

        其芯片内置低功耗传感器融合（SFLP）技术，这是为 3D 音效头部跟踪专门设计，能精准监测头部运动。传感器中以硬接线方式置入低功耗传感器融合算法，带来更逼真的游戏效果和沉浸式视听体验，同时能降低系统功耗。

　　 此外，LSM6DSV16BX还集成第三代 MEMS 传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机（FSM）、用于活动识别和语音检测的 MLC，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置（ASC）。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。

　　 更高的集成度结合边缘处理技术使 LSM6DSV16BX 能够实现系统功耗节省高达 70%，PCB 面积可节省高达 45% 。此外，引脚数量减少 50%，从而节省了外接元器件，封装高度比之前的 ST MEMS 惯性传感器减少 14%。

        LSM6DSV16BX现已量产，采用 2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA 封装。

       意法半导体是全球半导体的领导者，为汽车、工业、个人电子产品以及通信设备、计算机和外围设备等广泛的市场100,000多个客户提供服务。致力于设计，开发，制造和销售广泛的产品，包括分立和通用组件，专用集成电路（“ ASIC”），全定制设备和半定制设备及应用特定于模拟，数字和混合信号应用的标准产品（“ ASSP”）。并且拥有专有和差异化的领先技术。