近年来，联发科天玑系列芯片的形象，慢慢从过去“中端市场争夺者”，快速演变为如今的“高端旗舰标配”。随着天玑系列芯片不断获得市场成功，联发科的高端之路也越来越稳。

         今日，联发科发布了天玑7200移动平台，这是Media Tek天玑7200系列首款新平台。

         天玑7200采用的是台积电第二代4nm制程工艺，与旗舰天玑9200相同，包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，足以轻松面对多任务处理。

         GPU方面，天玑7200集成了Arm Mali-G610 GPU，搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，不仅可以提升游戏在高帧率状态下的体验，还能降低功耗，优化电池续航。

         影像方面，天玑7200采用14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，最高可支持高达2亿像素的主摄。同时，天玑7200还支持4K HDR视频录制、全像素自动对焦、运动补偿，人像AI美化等技术，即使在夜间弱光环境下，也能够清晰拍摄下画面。

         通信方面，天玑7200集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术可助力终端的5G通信实现更低功耗、更长续航。

         天玑7200的特性还包括：支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存；MediaTek MiraVision 765移动显示技术支持HDR新标准，包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR；支持 Full HD+分辨率 144Hz 刷新率显示支持 AI SDR转HDR视频播放，提升多媒体应用体验；支持蓝牙LE Audio，支持双链路真无线立体声音频。

          联发科技股份有限公司成立于1997年5月28日，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域，其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。是全球第四大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。

         联发科在尖端技术领域里对产业界发挥的引领作用。近几年来，5G日益成为手机产业最重要的技术方向，而联发科在这个领域里，一向以清晰的技术研发路径，不断拿出足以改变产业界发展潮流的成果。早在2019年，当高通等高端芯片厂商的5G产品，还停滞在“外挂”基带芯片阶段时，联发科就已经拿出了第一款支持集成式的5G SoC天玑1000，一口气拿下了十项全球第一。从那时起，联发科就已跻身全球5G产业的引领厂商阵营。今天，天玑7200助力联科发，联发科的发展之路会越来越稳。