顶点光电子商城1月31日消息：近日，德州仪器推出采用超声波镜头清洁（ULC）技术的先进专用半导体，使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。

       超声波清洗与传统的清洗方式相比,有许多明显的优势：清洗质量高,清洗速度快,对工件的损伤小,清洗后剩余的残留物较少,节约水资源,绿色环保,便于实现自动化等。这种节能环保型的超声波清洗技术已在电子机电,轻工纺织,航空航天,导弹发射﹑精密仪器﹑医疗器械等国民建设的多个领域广泛使用。

       TI新型ULC芯片组采用ULC1001数码信号处理器（DSP）、电流和电压传感放大器，以及DRV2901压电换能驱动器搭配使用。采用专有技术，允许摄像头使用精确控制的振动快速自我清除污染物，以快速清理碎屑，从而提高系统精度并减少维护要求。该芯片组还提供了一种紧凑且经济实惠的方式，使设计人员在各种应用和摄像头尺寸中使用ULC。

         ULC1001控制器采用用于自动感应、清洁、温度和故障检测的专有算法，无需任何图像处理，使ULC技术可以高度适应各种摄像头镜头设计。该芯片组外形小巧，因此可在各种应用中改进机器视觉和传感。而芯片组的小型化外形也有助于改进各种机器的视觉和传感，在摄影机或传感器可能弄脏的任何地方发挥作用。

        现有的清洁方法成本高昂且不切实际，需要复杂的机械装置、昂贵的电子设备和大量处理工作，来检测污染物和执行清洁。随着从汽车和交通摄像头到智能城市和制造业的各种应用不断发展，其中摄像头数量的激增，人们迫切需要一种简单而经济高效的方式来实现自清洁摄像头。而ULC 可以让自清洁摄像头和传感器的广泛使用成为现实。

        TI 的 ULC 芯片组，无需在镜头清洁系统中使用复杂的机械器件，也无需人工干预。采用专有算法的 ULC1001 超声波清洁 DSP 集成了脉宽调制器、电流和电压检测放大器以及模数转换器。TI 的芯片组与作为配套放大器的 DRV2901 压电式换能器驱动器一起使用，可在印刷电路板尺寸小于 25mm x 15mm 的紧凑型封装中实现 ULC，从而减少材料清单，同时提供比分立式实施更多的功能。

         随着科学技术的高速发展,超声技术已越来越多地应用于人们的生产和生活的各个领域。从超声测厚到超声诊断、治疗,超声波焊接,它已为人们所熟悉。

         德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国德克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。