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长电科技XDFOI Chiplet进入稳定量产阶段

        顶点光电子商城1月30日消息:近日,长电科技宣布,公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封装。


        长电科技成立于1998年,是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。


        长电科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet(小芯片)的高密度多维异构集成技术平台 XDFOI,利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技术。


长电科技XDFOI Chiplet进入稳定量产阶段(图1)


         长电科技的XDFOI放一个或多个逻辑芯片,I/O小芯片和/或高带宽存储芯片通过小芯片的异构集成技术在有机重布线堆栈中间层上形成高度集成的异构封装一方面,高密度的fcBGA基板可以瘦身,部分布线层可以转移到有机重布线叠层层间基板上利用2μm有机重布线叠层夹层的最小线宽和线间距以及多层重布线,可以减小芯片互连间距,实现更高效,更灵活的系统集成另一方面,SoC上的一些互连也可以转移到有机重布线栈中间层,从而实现基于小芯片的架构创新,最终实现性能和成本的双重优势。


          长电科技 XDFOI 技术可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在 50μm 以内,微凸点(µBump)中心距为 40μm,实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成,达到更高集成度、更强模块功能和更小封装尺寸。同时,还可以在封装体背面进行金属沉积,在有效提高散热效率的同时,根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力,提升芯片成品良率。


          长电科技 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。